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나노복합재료
3D 그래핀 제조
다공성 탄소섬유 제조
CDI 용 탄소전극 제조
탄소나노튜브 강화 나노복합재료
금속나노입자의 제조 및 특성연구
W계 나노복합재료
WC/Co 나노복합재료
TiC계 나노복합재료
W/Cu 나노복합재료
탄소나노튜브/탄소섬유 전극제조
기능성 탄소나노튜브 나노복합체
탄소나노튜브 나노복합체
스마트복합재료
스마트 복합재료
금속복합재료
In-situ TiC 금속복합소재
그래핀 강화 금속복합소재
티타늄 합금 소재
SiC/Al 금속복합재료
하이엔트로피 합금 소재
고인성 내충격 금속 복합재료
구조용 MMC
전자패키징용 MMC
탄소나노튜브/금속 나노 복합재료
고인성 내충격 금속 복합재료
탄소나노튜브/금속 나노 복합재료
고분자복합재료
신축성 전도체 제조
그래핀/금속/고분자 복합재료
음향감쇠재료
나노유기태양전지
세라믹복합재료
그래핀 및 육방정질화붕소 강화 세라믹 복합소재
MEMS 및 나노재료 물성평가
나노재료 평가기술
고강도 Au bonding wire개발
초세립 이상복합조직강
박막의 기계적특성 평가
MEMS 신뢰성 설계기술 연구
마이크로/나노 적층 복합재료
내열복합재료
내열 나노금속복합재료
우주 추진체의 열방호 기술
전자패키징용 고강도 Au bonding wire의 개발

연구 개요

Gold bonding wire는 반도체 chip의 고집적화와 함께 점차 직경이 가는 극세선 wire가 사용되고 있다. Wire의 직경은 최근 계속 줄어드는 추세이지만 bonding 방식은 기존의 장비를 사용하고 있기 때문에 고속 bonding과 EMC 몰딩 공정에 wire가 견디려면 항복강도 및 탄성계수가 향상된 초고강도 bonding wire의 개발이 필연적으로 필요하다. Gold bonding wire의 항복강도 및 탄성계수는 지난 1년간 과학재단의 지원을 받아 산학협력연구과제를 통하여 연구한 결과에 따르면 인발공정과 열처리 공정 도중에 형성되는 집합조직에 크게 영향을 받는 것으로 나타났다. 본 연구에서는 gold bonding wire에서 합금조성의 영향과 인발공정 및 열처리 공정에 따른 집합조직의 변화를 정량적으로 해석하고, 이를 통해서 gold bonding wire의 제조공정 조건-집합조직-미세조직-기계적 성질의 상관관계를 연구하고 있다. 본 연구를 통하여 gold bonding wire의 핵심기술인 집합조직과 미세조직 제어기술을 확립하고자 하며, 차세대 초고강도 gold bonding wire를 개발하는 연구를 수행하고 있다.

Mechanical properties of gold bonding wires

Texture analysis procedure of gold bonding wires



Last CGI Updated: January 26, 2011
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