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금속복합재료
In-situ TiC 금속복합소재
그래핀 강화 금속복합소재
하이엔트로피 합금 소재
그래핀 구리 나노복합소재
고분자복합재료
신축성 전도체 제조
탄소섬유/탄소나노소재/에폭시 나노복합재료
Basalt섬유 강화 복합소재
나노복합재료
그래핀 산화물 액정 섬유 제조
인공뼈용 생분해성 유무기 복합재료 제조
다공성 탄소섬유 제조
전자패키징용 고강도 Au bonding wire의 개발

연구 개요

Gold bonding wire는 반도체 chip의 고집적화와 함께 점차 직경이 가는 극세선 wire가 사용되고 있다. Wire의 직경은 최근 계속 줄어드는 추세이지만 bonding 방식은 기존의 장비를 사용하고 있기 때문에 고속 bonding과 EMC 몰딩 공정에 wire가 견디려면 항복강도 및 탄성계수가 향상된 초고강도 bonding wire의 개발이 필연적으로 필요하다. Gold bonding wire의 항복강도 및 탄성계수는 지난 1년간 과학재단의 지원을 받아 산학협력연구과제를 통하여 연구한 결과에 따르면 인발공정과 열처리 공정 도중에 형성되는 집합조직에 크게 영향을 받는 것으로 나타났다. 본 연구에서는 gold bonding wire에서 합금조성의 영향과 인발공정 및 열처리 공정에 따른 집합조직의 변화를 정량적으로 해석하고, 이를 통해서 gold bonding wire의 제조공정 조건-집합조직-미세조직-기계적 성질의 상관관계를 연구하고 있다. 본 연구를 통하여 gold bonding wire의 핵심기술인 집합조직과 미세조직 제어기술을 확립하고자 하며, 차세대 초고강도 gold bonding wire를 개발하는 연구를 수행하고 있다.

Mechanical properties of gold bonding wires

Texture analysis procedure of gold bonding wires



Last CGI Updated: January 26, 2011
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