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Tel: +82-010-6432-0329, FAX: +82-42-869-3310

인사말
  • 저는 서울에서 태어났으며 현재 한국과학기술원 박사 과정에 재학중입니다. 현재는 전자 패키징에 사용되는 복합재료를 연구하고 있습니다.

학위 및 이력
  • 한양대학교 금속재료공학과 학사, 1994
  • 한양대학교 금속재료공학과 석사, 1996
  • 한국과학기술원 재료공학과 석사, 1998
  • 한국과학기술원 재료공학과 박사, 2002

연구분야
  • 가압함침법에 의한 고부피분율 SiCp/Al 금속복합재료 제조공정 연구.
  • 고부피분율 SiCp/Al 금속복합재료의 열적특성 평가 및 분석연구.
  • Honeycomb 복합재료의 기계적 특성 및 파괴거동 분석연구

연구논문
1. Y. M. Kim, J. H. Hahn and S. H. Hong, "The Effect of Film Thickness on the Elastic Modulus of Electroplated Cu Thin Films", Journal of the Korean Institute of Metals and Materials, Vol. 44, No. 10, pp. 714 - 719, 2006, October.
2. H. S. Lee, "The Study on the Heat Treatment of 7050Al Alloy", The Korea Society of Heat Treatment, 1996
3. H. S. Lee and S.H. Hong, "Squeeze Casting Process and Thermal Properties of SiCp/Al Metal Matrix Composites for Electronic Packaging Applications" submitted
4. H. S. Lee, K. Y. Jeon, H. Y. Kim and S.H. Hong, "Fabrication Processes and Properties of High Volume Fraction SiC Particulate Preform for Metal Matrix Composites" submitted to J. of Materials and Science
5. H. S. Lee and S. H. Hong, "Mechanical Properties and Failure Mechanism of Honeycomb composites", submitted to J. of Materials and Science

학회발표
1. S. K. Lee, J. H. Byun and S. H. Hong, "Analytical Model for Thermal Expansion Coefficients of Woven Fabric Composites", The International Symposium on Textile Composites in Building Construction, Seoul, Korea, pp.177-186, Nov. 7-9, 1996.
2. H. S. Lee, S. H. Hong, J. R. Lee and Y. K. Kim, "Anisotropic Mechanical Behavior of Parabeam 3D Fabric Sandwich Panels", The 4th International Conference on Fracture and Strength of Solids, Pohang, Korea, 2000
3. H. S. Lee and S. H. Hong, "Thermal Conductivity and Coefficient of Thermal Expansion of High Volume Fraction SiCp/Al Metal Matrix Composites", The 2nd Asian-Australasian Conference on Composite Materials, Kyongju, Korea, 2000
4. H. S. Lee and S. H. Hong, "Fabrication Process and Thermal Properties of High Volume Fraction SiCp/Al Metal Matrix Composites", 2000 TMS Annual Meeting, Nashville, USA, 2000
5. H. S. Lee, S. H. hong and J. R. Lee, "Compressive and Shear Deformation Behavior of Honeycomb Composites", The Korean Society for Composite Materials, Taejon, Korea, pp.248-251, Nov. 22, 1996.
6. Y. S. Han, H. S. Lee, K. Y. Jeon and S. H. Hong, "Fabrication Process and Thermal Properties of SiCp/Al Composites for Electronic Packaging Applications:", The Memorial Symp. on The Day of Information and Telecommunication, Apr. 23-25, 1997.
7. H. S. Lee, S. H. Hong and J. R. Lee, "Shear Behavior of Honeycomb Composites with increasing Temperature", The Korean Society for Composite Materials, Pusan, Korea, pp. 85-88, Apr. 25, 1997.
8. H. S. Lee, K. Y. Jeong and S. H. Hong, "Fabrication Process and Thermal Properties of SiCp/Al Metal Matrix Composites for Electronic Packaging Applications" Spring Meeting of the Korean Society for Composite Materials, Kyungsan, Korea, pp. 65-68, Apr. 24, 1998.
9. H. S. Lee and S. H. Hong, "Squeeze Casting Process and Thermal Properties of High Volume Fraction SiCp/Al Metal Matrix Composites for Electronic Packaging Applications", Fall Meeting of the Korean Society for Composite Materials, 13 Nov., Seoul, 1998.
10. H. S. Lee and S. H. Hong, "Fabrication Process of High Thermal Conductivity and Low CTE SiCp/Al Metal Matrix Composites for Electronic Packaging Applications", Spring Meeting of the Korean Society for Composite Materials, Chinju, pp. 100-104, 1999.
11. H. S. Lee and S. H. Hong, "Fabrication Process and Characterization of High Thermal Conductivity-Low CTE SiCp/Al Metal Matrix Composites by Pressure Infiltration Casting Process", Fall Meeting of the Korean Society for Composite Materials, Taejon, pp. 83-87, 1999.

특허 및 기타연구
1. S. H. Kim, I.T. Han, H.J. Ryu and S.H. Hong, "Fabrication Method of Diamond-like Carbon Thin Film", Patent No. 10-1999-0037906 (1999)
2. S. H. Hong, H. S. Lee, and K. Y. Jeon, "Apparatus for Fabricating High Volume Fraction SiC Particulate Preform and Fabrication Process therefor", Patent No. 253118 (2000)
3. H. S. Lee, K. Y. Jeon, S. H. Hong, "볼밀링가압법에 의한 금속복합재료 제조용 고부피분율 강화재 예비성형체 제조공정 및 제조장치", submitted

기타


Last CGI Updated: January 26, 2011
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